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寻求融资
5月
20
芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商。
赛美特已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。
又一个时代浪潮的受益者。
去年有4家终止IPO，今年20天内就有4家辅导备案。
成立三年以来的第四轮融资。
苹果折叠屏如果2027年发布，到那时，面对已经市场化近10年的三星、华为，苹果还能“后来者碾压之”吗？
本轮融资资金将主要用于引入产业资源。
本轮资金主要用于领先产品的持续迭代，生态上下游合作推动，以及落地场景延展。
2019-2023年，追觅科技五年复合年增长率超过100%。
开年以来，四家头部公司融资超10亿元。
近日，沃兰特全尺寸技术验证机VE25 X1完成新一轮试飞。
由太仓港泓润资本领投，本轮融资将用于打造试验卫星。
本轮融资由自贡高投领投、超威集团和苏州相城金控跟投。
一个又一个90后“三十而立”。
融资将用于规模化生产及制造新一代SLM金属3D打印设备及推广，加速钛合金3C消费电子、鞋模等领域的渗透。
资金额将用于新一代消费级AR眼镜的技术研发、量产和市场普及，以及推动AI+AR眼镜生态建设。
本轮融资由兴富旗下雏鹰天使基金联合涌铧投资、华睿投资、湖州中小创投、顺联资本等机构投资。
开盘即涨超130%。
此轮融资将用于类器官芯片技术的智能化和标准化，为客户提供一站式解决方案。
本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投。
