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芯片企业再获融资!思澈科技完成近亿元A+轮融资
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2022-10-24 芯片企业再获融资!思澈科技完成近亿元A+轮融资

来源:图虫
兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

来源:猎云网

近日消息,国内MCU芯片企业思澈科技宣布已完成新一轮A+轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。

据了解,思澈科技成立于2019年3月,是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理,以及边缘人工智能推断等领域,以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求,具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。

思澈科技于2021年5月推出的第一代产品SF32LB55x系列是一颗高集成度可穿戴设备主控蓝牙MCU,采用基于安谋中国STAR-MC1的大小核双处理器架构,配备1.4MB片上内存,并集成了具有自主知识产权的ePicasso高性能2D/2.5D GPU、神经网络加速器和超低功耗蓝牙5.2连接。其中,大核主频240MHz,小核主频48MHz,小核运行CoreMark的功耗效率低至11.8uA/MHz,蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅为9.5uA。据悉,采用该系列芯片的品牌客户产品已全面上市。

思澈科技主打两个核心差异化:高性能计算和超低功耗。不管是智能穿戴市场,还是工业、交通领域,对MCU的高算力都有巨大需求;而超低功耗则是公司的另一个抓手,以高能效比切入更大的工业市场。

据介绍,思澈科技在今年第三季度推出了第二代全面集成双模蓝牙和音频CODEC的产品SF32LB58x系列。该系列采用双大核+小核的多处理器架构,提供3.74MB内存,集成超低功耗ePicasso2.0双GPU,支持双模蓝牙5.3,经典蓝牙500ms Sniff模式下平均功耗20uA。

据其介绍,第二代产品可广泛用于腕带类可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等各种应用场景。尤其是当下出行领域终端像电动两轮车、新能源汽车都在智能化转型,这也是思澈科技在积极布局的市场。

思澈科技目前团队规模近百人,其中软件开发人员占半数以上。其中,CEO王靖明来自紫光展锐,曾任紫光展锐首席运营官(COO),兼5G产品线总经理,直接领导5G产品线研发;核心研发团队汇聚了来自Marvell、Broadcom、锐迪科、展讯的精英,由其主导设计的芯片已累计出货超过5亿片。

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