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宇称电子完成数千万战略融资,加速激光雷达接收端芯片的量产研发
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2023-03-23 宇称电子完成数千万战略融资,加速激光雷达接收端芯片的量产研发

来源:微信公众号截图
投资方为长城汽车旗下长城资本。

近日,高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成数千万元战略融资,投资方为长城汽车旗下长城资本。融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。

宇称电子是由一群从海外学成回国创业的物理、电子、光学博士所组建的集成电路设计公司,主要从事基于dToF技术的单光子敏感探测器SiPM&SPAD及高精度微电子信号处理芯片ASIC的研发与设计。

从市场角度来看,dToF原理的高精度距离测量系统的方案有着高灵敏度、高精度的优势。此外相比传统的摄像头,ToF模式的传感器有着更好的隐私保护能力。所以该项技术在激光雷达、消费类电子、医疗成像、工业检测等下游应用广泛应用。

但是该项技术的核心SPAD接收芯片的设计技术,长期被国际一线半导体大厂所掌控。芯片市场被ST、AMS、SONY等欧美半导体供应商垄断,所以该芯片的制造能力依赖于海外的半导体产业链。

宇称电子自成立之初,就树立了国芯国造、以底层技术研发推动自主产业发展和产品升级的决心。不依赖外部的IP,和国内半导体产业链配套厂商紧密配合。目前,宇称电子自主设计了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC读出电路芯片,可以帮助客户进一步降低成本。

在医疗方面,宇称电子与医疗影像厂商联合研发的PET/CT分子影像诊断信号处理专用ASIC,历时2年多精心打造,完全基于国内半导体产业链配套,具有高集成度和多通道等特点,达到国际领先的水平,突破高端影像设备“卡脖子”技术。

2022年,宇称电子实现了千万级的营收,预计2023年业务继续保持100%以上的增长速度。

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