近日，此芯科技完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。
此前，此芯科技完成了两轮产业资本的融资，2021年，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投投资的天使轮融资；2022年，此芯科技又获得了蔚来资本在Pre-A轮的投资。
此芯科技成立于2021年专注于研发通用智能CPU的企业，由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立，公司拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累，致力于开发兼容Arm指令集的高能效计算解决方案。
创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。
据了解，此芯科技基于多核异构的SoC设计，CPU芯片由于能够提供通用算力、丰富接口、以及多样化OS支持。其落地场景可以广泛应用于，个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，并支持一芯多用。
目前，此芯科技在CPU第一代产品正处研发阶段，预计2024年将会有搭载此芯科技CPU芯片的终端产品落地。
