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中茵微电子获近亿元A+轮融资,尚颀资本、联通创投加持
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2023-09-08 中茵微电子获近亿元A+轮融资,尚颀资本、联通创投加持

来源:图虫
深耕IC设计先进技术平台。

来源:猎云网

今日消息,中国IC设计先进技术平台企业中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)宣布完成了A+轮近亿元融资,本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构。

据了解,中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地,背靠长三角丰富的产业资源。从成立至今的短短两年多时间,中茵微电子已实现累计近十亿元订单,深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。目前中茵微电子已经成为企业级的先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等领域的一流供应商,并与国内外知名产业链伙伴达成合作。

中茵微电子正陆续完成在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)、高速存储接口IP(LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封装的技术优势以及产品布局。此外,近年来服务器、人工智能、5G、网络通信和车用芯片等新兴市场的蓬勃发展,对于算力的需求持续攀升,中茵微电子正与头部客户共同布局Chiplet解决方案,积极将自研IP应用到Chiplet领域,降低产品的研发成本,缩短研发周期,实现商业模式从授权到量产出货的转化。中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均计划于年内流片,这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核心、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x或HBM3等高速存储、112G D2D、2.5D封装等Chiplet先进技术,目前已完成关键技术研发。

谈及此次投资逻辑,尚颀资本投资团队表示:IP授权行业作为集成电路产业金字塔的塔尖,是集成电路上游供应链中技术含量最高的价值节点,而中茵微电子布局的接口IP是IP授权行业中增长最快的领域,具有较高的成长空间,随着汽车向智能化、电动化发展,对Serdes等高速接口芯片的使用量将不断增加,作为上汽集团旗下的私募股权投资基金,我们相信中茵微电子将在未来汽车产业智能化、电动化发展中扮演重要的角色。

联通旗下联创基金总经理许柏明表示:中茵微电子的高速数据传输,高速存储、112G D2D等IP和Chiplet技术,在国内具有一定技术先进性,符合当前半导体产业国产要求,下游应用在算力芯片中,进一步有利于通信网络与计算中心产品的自主可控。


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