来源：猎云网
近日，中科际联完成数亿元B轮融资，本轮融资由鲁信创投领投，毅达资本、山东省新动能、太平科创、基石资本、睿高创投、江苏高产投等知名机构跟投，融资资金将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充，
本次B轮以持续提升产品性能并降低成本，进一步巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位。
中科际联成立于2019年，专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售，产品广泛应用于星载通信、水下探测、空-地高速传输等领域。目前，中科际联已构建覆盖材料、芯片、器件、模块全链条的半导体光电器件生产能力，芯片研发生产自主可控，技术水平在国内处于领先地位，可对国外同类产品实现原位替代。
中科际联已成为国内多家头部制造商和总体单位的重要合作伙伴，公司产品先后服务于百余颗卫星，特别是在2025年中国星网多次发射任务中，中科际联连续为低轨卫星批量提供核心光通信器件、模块，保障卫星通信链路的高可靠性运行。
