芯屏半导体完成千万级Pre-A轮融资

近日，芯屏半导体（深圳）有限责任公司完成千万级Pre-A轮融资，众行资本领投。

芯屏成立于2024年8月，位于广东省深圳市，是国内率先投产8寸硅基Micro Led的IDM企业。公司突破了Micro-LED领域的晶圆级混合键合技术，具备了独特的低成本、高良率、高亮度的特点，未来有望同时在头显、车灯照明及投影等领域快速渗透。