众凌科技完成超4亿元C轮融资

近日，精密金属掩膜版（FMM）企业“众凌科技”完成超4亿元人民币C轮融资，领投方为深创投，跟投方为中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等。资金将用于于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；流动资金及IPO储备。