道秾科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，专注于果蔬AI物理保鲜技术的杭州道秾科技有限公司（以下简称“道秾科技”）宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资。本轮融资由盈动资本领投，浙商创投等机构跟投，老股东持续加注。融资资金将主要用于新一代产品研发、产能提升。

道秾科技成立于2018年，致力于通过前沿人工智能算法与创新物理场调控技术，解决全球果蔬采后高损耗及化学残留难题。数据显示，中国果蔬采后损耗率高达20%-30%，年损失价值数千亿元，且行业长期依赖化学保鲜剂，难以满足高端市场的食品安全需求。