射频前端芯片及模组产品研发商云塔科技完成近3亿元B轮融资

射频前端芯片及模组产品研发商云塔科技完成近3亿元B轮融资

安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投。

融资汇 硬科技
王非 2025-08-01