半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资

半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资

投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本。

融资汇 生产制造
王非 2021-12-30