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本轮融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充,产能扩建,研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。
实现了功率半导体模块的国产化替代。
本轮融资将进一步加速臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地,助力电驱动产品出货快速增长,同时推动未来新技术和新产品的商业化应用导入。
本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资,老股东君联资本继续加码。
容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。