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寻求融资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设
Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。
本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。
