芯粤能完成A轮近十亿元融资，专注于研发车规级碳化硅芯片

芯粤能完成A轮近十亿元融资，专注于研发车规级碳化硅芯片

由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投。

融资汇 硬科技
韩文静 2024-09-26