致力于半导体划切设备国产化，和研科技完成B轮融资

致力于半导体划切设备国产化，和研科技完成B轮融资

本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-04-14