半导体薄膜沉积解决方案提供方陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

半导体薄膜沉积解决方案提供方陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

投资方包括君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。

融资汇 硬科技
王非 2023-11-23