专注新型半导体材料研发，青禾晶元完成新一轮融资

专注新型半导体材料研发，青禾晶元完成新一轮融资

本轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。

融资汇 材料
邵延港 2024-07-08
专注半导体材料键合集成技术，青禾晶元完成2.2亿元A++轮融资

专注半导体材料键合集成技术，青禾晶元完成2.2亿元A++轮融资

本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

融资汇 材料 硬科技
邵延港 2023-05-18
青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端芯片基金等加持

青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端芯片基金等加持

新一轮融资主要用于新建产线扩大生产。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-09-08