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自主研发的面向先进制程14nm节点的高精度套刻量测设备已经完成客户工艺验证。
三生制药领投，张科禾润、易津资本等跟投。
本轮融资将用于研发创新，以及产品的多渠道多市场开拓。
本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
本轮融资由中博聚力、延瑞投资共同参与，老股东百度风投继续加持。
投资方包括国调创新基金、越秀产业基金、高瓴创投、贞吉资本、建发新兴投资、泰珑资本、泰煜资本及部分医疗产业战略及财务投资机构。
本轮融资资金将用于加大研发投入，拓展焊接电源及工业机器人新渠道，提升用户规模与产品体验等。
本轮融资将主要用于钠离子电池电芯产线和材料产线的后续运营、增加研发投入、引进人才以及市场拓展。
本轮融资由蜂巧资本领投，同济校友基金等机构跟投。
老股东百度风投持续加持。
清研资本、全新世资本、国鼎资本等知名投资机构共同参与，上轮投资机构君联资本继续追加投资。
本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。
中关村发展集团启航创新投资基金与远瞻资本持续跟投。
本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投。
本轮融资后，小象智合将加速工厂端SaaS平台升级，包装创新技术中心（CMFD）专业工具模块优化及市场拓展。
丰川资本、清源资本、创新工场、华创资本和富坤资本等共同参与。
由两江基金领投，三泽创投、南京北路等财务、战略投资人，以及老股东方正和生等投资者跟投。
