中科本原完成B2轮融资，致力于DSP芯片研发

中科本原完成B2轮融资，致力于DSP芯片研发

加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

融资汇 硬科技
韩文静 2025-03-13
源于中科院，国产DSP芯片供应商中科本原完成B轮融资

首发源于中科院，国产DSP芯片供应商中科本原完成B轮融资

本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-31
高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

深创投、高创澳海跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-09-06