先楫半导体完成近亿元B轮融资，致力于高性能嵌入解决方案的半导体产品开发

先楫半导体完成近亿元B轮融资，致力于高性能嵌入解决方案的半导体产品开发

天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

融资汇 硬科技
李月阳 2024-06-19