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篆芯半导体获2亿元A2轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片

篆芯半导体获2亿元A2轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片

此次融资由隆湫资本领投。

融资汇 其他
韩文静 2024-03-14
专注高性能网络芯片设计与研发,篆芯半导体获睿悦投资数千万元A2轮投资

专注高性能网络芯片设计与研发,篆芯半导体获睿悦投资数千万元A2轮投资

本轮融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片,以及首款旗舰产品兰亭12.8T交换芯片的流片及后续交付。

融资汇 硬科技
水木清华校友基金 2024-02-26
篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资,聚焦高端网络芯片及其落地解决方案

篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资,聚焦高端网络芯片及其落地解决方案

募集资金将用于加速产品研发。

融资汇 硬科技 其他
韩文静 2023-09-06
高性能可编程网络芯片研发商篆芯半导体完成近亿元天使轮融资

高性能可编程网络芯片研发商篆芯半导体完成近亿元天使轮融资

投资方包括高榕资本、新芽基金等。

融资汇 硬科技
王非 2022-03-01
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