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奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资,中建材新材料基金领投
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2022-12-09 奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资,中建材新材料基金领投

来源:图虫
源码资本、渝富控股等参投。

来源:猎云网

近日,国内12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投,源码资本、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今,奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节,2021年全球市场规模突破140亿美元,并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展,硅片趋向大尺寸化,其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下,全球12英寸硅片需求快速增长,据Omedia统计,需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下,绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率,掌握供应链中的主动权,对我国半导体产业良性健康发展意义重大。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。

目前,奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产,目前月产能达30万片,产能规模国内第一。二期项目已启动建设,满产后总产能将达100万片/月。

奕斯伟材料CEO杨新元表示:“我们将持续优化升级设备、工艺,提升技术实力和产品丰富度,致力于为全球客户提供更优质的 12 英寸大硅片产品与专业服务,进一步强化我国集成电路产业链竞争力。”

谈及此次投资逻辑,源码资本董事总经理吴凡表示,在当前国际形势不确定性加剧的情形下,源码坚持对中国高科技行业的发展前景保持乐观。我们长期持续与创业者同行,观察到中国有一批创业者已经投入较长时间和较高成本持续研发,长期苦练内功,不断带领整个国家的高端制造业在全球供应链当中不断升级,走向更高技术水平和更高附加值的方向,这是中国高科技企业迭代进化,并真正具备国际竞争力的正确道路。源码作为领先的市场化投资机构,也始终身体力行支持中国硬科技的发展,已经在智能制造产业链全面布局,并践行“全码力为你”提供四横十纵体系化的创业服务,从战略方向,政策解读,产业生态资源共享等多方面助力科技企业成功。

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