来源：AI星球，文/王非
2月17日，电子陶瓷材料及封装产品研发生产商“航科创星”宣布完成千万元天使轮融资，本轮融资由英诺天使基金领投，合力能源跟投。
航科创星创始人、总经理纪健超表示，本轮融资将主要用于电子陶瓷封装中试线建设，以及核心产品研发、核心团队的打造和扩充。
面向千亿陶瓷封装市场，军品为主、民品为辅
芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。根据封装材料不同，主要分为塑封、陶瓷封装、金属封装等三大类。目前，塑封占整个封装形式90%的份额。
而陶瓷封装技术以其优良的电、机械、热性能，灵活的布局布线设计，高可靠性，高集成密度等特点，在单芯片封装、多芯片封装、微波集成电路封装、微波光子封装得到越来越广泛的应用。按工艺划分，陶瓷封装又可分为LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）两大类。
航科创星选定的正是电子陶瓷材料和封装领域，这是一个千亿规模的市场，主要包含军用和民用两大块。由于成本相较于塑封更高，所以目前仍以军用为主，比如航空航天领域。而在民用领域，比如5G通信、光通信，未来也将持续催生出更大的需求。
公开资料显示，西安航科创星电子科技有限公司注册成立于2019年12月，核心团队主要来自航天、西北工业大学、西安电子科技大学、华为。
目前，航科创星自主研发的氧化铝陶瓷材料、氮化铝陶瓷材料、金属电子浆料已应用于航空航天高可靠芯片封装、石油钻井高温电路封装等行业。公司核心产品包括电子陶瓷基板/管壳、MCP/SIP封装、功率器件封装、高温电路封装及基于陶瓷封装的高可靠电源管理、电源转换、电机驱动芯片等，广泛应用于航空航天、军工防务、汽车电子、移动通信、电力电子、光通信、光电LED、红外通信以及石油钻井等对可靠性、温度范围、气密性等要求较高的应用场景。
谈及核心竞争优势，创始人表示，“在电子陶瓷封装领域，航科创星具备‘材料+工艺’全流程正向研发能力，同时也是国内少有同时具备HTCC和LTCC工艺的公司。”
开年收到大额订单，新一轮融资已开启持续投入研发
“研发，是航科创星下一阶段的工作重心。”创始人表示，天使轮跟投方合力能源的应用需求是公司研发的重要方向之一。
合力能源（天津）是一家专注于石油天然气科技研发与应用的科技型企业。合力能源建立了完善的管理体系，具有中石油、中石化及中海油的多个油气田及钻探集团的市场准入资质、五大国际油服的合格供应商资质，业务覆盖国内各大油气田及中亚、东南亚及中东等多个国家市场。合力能源下设井下工具中心，该中心为电子陶瓷封装重要应用场景。
合力能源方面表示，“本次投资航科创星为战略投资，后续双方将在石油钻井高温电路方面进行一系列的合作。”
值得注意的是，2021年1月，工业和信息化部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》提到，重点发展高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
航科创星已树立了未来的发展目标：“通过材料和工艺的持续创新，不断缩小与日本京瓷、村田、NTK等国际巨头的技术代差，未来成长为陶瓷材料、先进封装工艺、厚膜集成电路领域的独角兽企业。”
工信部2022年9月发布的数据显示，“2012年以来，我国新材料产业总产值年复合增长率超过20%”，“培育形成以材料为特色的单项冠军企业196家、专精特新‘小巨人’企业998家”。
可以预见的是，航科创星未来有望成为其中一员。
