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聚焦边端智能交互和信号处理芯片领域,时擎科技连续完成亿元级别B+和B++轮融资
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2023-07-18 聚焦边端智能交互和信号处理芯片领域,时擎科技连续完成亿元级别B+和B++轮融资

来源:图虫
投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

近日,时擎科技宣布在上半年连续完成亿元级别B+和B++轮融资,本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

时擎科技是一家边端智能交互和信号处理芯片提供商。专注于各类端侧人工智能处理芯片的研发及解决方案的提供。时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器,并以此为核心,推出了一系列面向边端侧智能交互和信号处理的芯片产品,广泛应用在包括消费和工业在内的各类语音、视觉、影像、通信、工控等领域和场景中。

时擎科技成立于2018年,现有员工近百人,总部位于上海张江,并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司。近3年来,时擎科技取得了业绩的快速成长,尤其是在疫情和行业周期双重压力的2022年,依然取得了50%以上的业绩增长,同时注重提质增效,研发人员的人均产出超过150万人民币。

谈及本次融资,时擎科技创始人蒋寿美、于欣表示:感谢投资人一如既往的支持和信任,我们将继续秉持低调、务实、高效的风格,一步一个脚印稳步发展,力争穿越行业周期,成长成为业界领先的边端智能交互和信号处理芯片供应商。


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