本文转载自：连线出行（ID：lianxianchuxing），作者：周雄飞。猎云网已获授权。
汽车芯片行业，正从天马行空走向脚踏实地。
八年前的一天夜里，地平线创始人余凯当被问到为何要创业做芯片时，他的回答充满畅想，认为“未来的世界都会是机器人组成的”；一年后，单记章怀着“要做改变人类出行方式的芯片”的信念，创办了黑芝麻智能开始做自动驾驶芯片。
多年后的今天，单记章和余凯两人正在推动着各自的事业和背后的公司，做着更为现实的事情。
近日，据中国证监会官网发布的信息显示，黑芝麻智能已完成境外发行上市备案，这也意味着该企业距离此前的计划更进一步：在香港交易所完成上市，成为“自动驾驶芯片第一股”。
除了冲击上市之外，其他一些汽车芯片企业也在积极寻求新的融资。比如在去年11月，芯驰科技宣布完成了近10亿元的B+轮融资；再到最近，芯钛科技、奕行智能等企业也相继宣布完成新一轮融资。
业内习惯性把汽车芯片企业要达成的目标——最终实现自身业务的商业化，比喻为“沙漠中的绿洲”。目前这些企业无论是上市、还是融资，或许都是在“找水”的过程，毕竟它们还处于沙漠之中。
作为“AI芯片第一股”的寒武纪，旗下专注于自动驾驶芯片研发的行歌科技，业绩表现不太乐观，今年上半年其营收为48.98万元，净利润亏损5067.72万元，前者明显不抵后者。
会造成这一现象的主要原因，在于汽车芯片是个“投入大且产出慢”的生意。
汽车芯片，作为技术密集型行业，芯片研发、流片和购买IP等成本较高，再加上有英伟达这样的大厂，行业竞争激烈，玩家们还需要通过持续研发来保持自身的核心竞争力。
另一方面，该行业要想实现盈利，也需要依靠规模化效应来实现。但正像动力电池行业一样，处于上游的汽车芯片行业目前也处于产能过剩的阶段，芯片的规模化量产正处于不确定性波动中。
但不可否认的是，随着智能汽车行业的向前发展，与之密切相关的汽车芯片行业也会迎来更多增长的机会。只不过，随着智能汽车行业进入2024年的决战阶段，这股压力势必也会传导到芯片行业，行歌科技、地平线和黑芝麻智能等企业都需要提前做好准备。
冲上市、获融资，汽车芯片行业热度不断
港交所，已成为目前汽车芯片行业上市的主要标的。
按照黑芝麻智能上市备案通知书显示，其计划发行不超过6201万股普通股，并在香港交易所上市。按照港交所上市规则，欲上市企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前提交“备案通知书”。
这也意味着，黑芝麻智能已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。
今年6月30日，黑芝麻智能向港交所正式提交了上市招股书，中金公司、华泰国际为联席保荐人。其计划将募得资金的80%用于未来三年的研发，包括投资于智能汽车车规级SoC研发、智能汽车支持软件开发和开发自动驾驶解决方案；余下20%资金将用作提高公司商业化能力、营运资金及一般公司用途。
需要注意的是，黑芝麻智能此次冲击上市，也让其成为首家根据港交所推出新特专科技公司（即18C）上市规则，提交上市申请的企业。
据连线出行获悉，今年3月港交所上市规则18C开始生效，该机制的设立主要是针对于未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业，涉及新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业。
“18C规则有助于一些科创企业在未盈利情况下，能够迅速获得资本市场的支持实现上市。虽然这一规则很难改变港股流通性不好的特性，但也算港股市场中一个比较好的窗口，可以帮助黑芝麻智能获得更多的融资机会，”奥纬咨询董事合伙人张君毅这样对连线出行表示。
如果说黑芝麻智能冲击上市，是汽车芯片行业现阶段的一大关键事件，那么融资潮，也是该行业另外的一大景象。
这股投资潮，从去年底就已开始。去年11月，芯驰科技宣布近10亿元的B+轮融资，参与那轮融资的机构不乏有中信证券投资、国中资本、华泰保险等机构，张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据据官方彼时介绍，融资资金将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。而在当时，芯驰科技已有四大系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU等领域。
从今年开始，在汽车芯片行业的融资事件变得更多起来。
先是在今年3月，芯擎科技宣布以顺利完成价值近5亿元的A+轮融资，这是其在近两年实现的第三笔融资，融资资金会用于现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
据盖世汽车统计，今年上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。
再到上月，行业融资还在继续。先是奕行智能宣布完成超亿元人民币Pre-A+轮融资，融资资金为技术研发加大投入，以及推动芯片的大规模量产做准备；之后，芯钛科技和云途半导体也各自宣布完成融资，这些资金也会用于产品的量产。
无论是黑芝麻智能的冲击上市，还是芯驰科技、奕行智能和芯擎科技的相继完成融资，宏观来看就是汽车芯片行业在近两年已成为资本关注的热门赛道，而从单个企业来看，它们也正通过这些方式来寻找更多的资金，补充自身的资金储备。
因为对于它们而言，或许大多数企业都承受着不小的压力。
产能过剩、行业压力下，实现规模化量产成挑战？
“缺芯”，应该是整个智能汽车圈前两年的共同回忆。
从2021年开始，汽车芯片短缺现象就席卷了整个汽车行业，无论是上汽大众、上汽通用等传统车企，还是蔚来、特斯拉这样的造车新势力，均遭遇到了缺芯的影响，不得不停工停产。
或许是看到了缺芯所带来的巨大影响后，汽车芯片扩产几乎成为了全行业的共识。比如台积电对于汽车芯片的制造在这两年持续加码，2021年加码50%的产能，去年第三季度又加码82%产能。
英特尔、三星、联电、格芯等企业，也在前两年快速推进产能向汽车芯片业务转移。与此同时，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等国内厂商，也看准了这一窗口期，开始向高算力和高端芯片领域布局，试图打破海外厂商对汽车芯片的产业垄断。
经过这些企业的布局，汽车芯片的供应实现了提升，但汽车市场、尤其是新能源汽车行业的销量增长率，却开始缓慢下滑。
根据乘联会数据显示，今年上半年国内新能源汽车整体销量为308万辆，同比增长37.3%。对比2021和2022年同期，同比增长分别为157.5%和93.4%，可以明显看出销量增长正在放缓。
2021H1-2023H1中国新能源汽车销量走势，数据来源于乘联会，连线出行制图
在这样的背景下，处于上游的芯片行业也感受到了压力。
恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在近期的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货，以降低库存膨胀的风险”。此外，摩根士丹利也发出预警，要警惕汽车芯片行业下行的风险。
按照集微咨询发布的报告显示，截至今年第二季度末，全球前15大芯片公司存货已经历11个季度连续增长，其中还有8家企业的存货周转天数还处于增长的态势中。
正因如此，在业内看来汽车芯片行业已进入供大于求的产能过剩阶段，按照集微咨询的预测，全行业的库存将在明年一季度重新回归健康区间。
产能存在过剩风险的同时，整个汽车芯片行业也处于竞争激烈的态势中。
按照黑芝麻智能在其招股书中引用的数据显示，在去年中国及全球高算力自动驾驶SoC出货量排名中，在中国和全球范围内黑芝麻智能都排在了第三位，市场份额分别为5.2%和4.8%。
值得注意的是，英伟达同期在中国和全球的市场份额分别为81.6%和82.5%，英伟达在去年已经抢占了全球范围内八成以上的自动驾驶芯片市场，换句话说，英伟达在去年一家就贡献了31.35万片的芯片出货量，全球主流车企的新能源汽车产品基本都实现搭载，几乎垄断了整个产业。
为了追赶英伟达的优势地位，排在其身后的汽车芯片企业只好加大研发投入，来提升自身产品的实力。
以黑芝麻智能研发投入看，其2020-2022年分别为2.54亿元、5.95亿元和7.64亿元，可以明显看到黑芝麻智能研发支出是逐年增长的，且这些支出都是超过同年营收较大比例。
更为重要的是，随着新能源汽车行业自去年开始大打价格战后，这股“降本增效”的压力也传导到了上游的汽车芯片行业。
据每日经济新闻援引汽车芯片从业者报道，为了让主机厂采购自己的芯片，或者让现有客户不砍单，绝大多数的芯片厂会对芯片产品进行降价，以便保证自身销售额和市场份额。
摩根士丹利近期的报告也指出，当前车企的降价潮已经影响到车用芯片产业，部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。
在业内看来，随着汽车芯片行业的价格战继续延续下去，该行业的竞争也会陷入到内卷之中，再加上产能过剩和持续研发支出的双重压力，黑芝麻智能、地平线等企业想要实现产品规模化量产，从而推动盈利，是一件充满挑战的事情，毕竟行歌科技已是明显的例子。
现在再来看地平线、黑芝麻智能和芯驰科技会冲击上市或寻求融资，也在情理之中，因为它们也需要为2024年更为激烈的战局做准备。
迎战2024年，汽车芯片行业玩家的思与变
未来的汽车芯片市场规模，还会继续保持增长。
这是一个已经确定的趋势。按照海外咨询机构STMicro electronics预测，到2025年汽车芯片市场规模将达到800亿美元，这一市场规模将会比2021年的水平增长近一倍。
汽车芯片市场规模之所以会继续走高，得益于新能源汽车行业的利好。虽然目前新能源汽车行业增长放缓，但总的趋势还是增长的。以亿欧智库数据显示，2021年中国智能电动汽车的销量为133.3万辆，而到了2025年这一数字就会增长到1220.3万辆，几乎是2022年的9倍之多。
2021-2025年中国智能汽车销量走势及预测，数据来源于盖世汽车，连线出行制图
但与此同时，一个现实也摆在整个新能源汽车行业面前——2024年行业价格战还会延续下去。
这点其实从今年广州车展就能看出。比如极氪推出了名为“007”的新车型，该车型搭载800V高压平台、3颗激光雷达和870公里的最大续航里程，但其最终售价只有22.99万元，远低于行业对其的预估售价。
除了极氪之外，零跑和上汽通用五菱等多家车企品牌，也在广州车展上拿出了各自的性价比产品。
以零跑C10为例，该车型发布了搭载8295芯片、激光雷达和中央集成EE架构，其预售价也低于行业预估，只有15万元左右；而上汽通用五菱，也推出了售价只要9.38-10.98万元的智能轿跑——五菱星光。
基于这些车企的动作，看似是把价格战“搬”上了广州车展，但实则它们在为明年的价格战做准备。因为从这些新产品的交付时间来看，基本都定在明年第一季度内，更为激烈的价格战势必会在那时打响。
像这样的价格战，在明年的智能驾驶行业中大概率也会持续打下去。在江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔看来，这是因为今年大疆车载、四维图新和毫末智行已经推出了千元级别的智驾方案，明年又是车企们城市NOA大规模落地的量产之年，更具性价比的智驾方案以及参赛玩家会更多。
由于新能源汽车和智能驾驶行业，在明年会继续打价格战，因此在业内看来上游的汽车芯片行业也很难逃脱价格战的加剧。对此，黑芝麻智能在其招股书的风险因素中也提到了这一行业风险。
正因如此，即将到来的2024年，对于汽车芯片行业来说，或许既是存在实现产品规模化、从而达到盈利目标的机遇一年，同时也很难避免行业价格战和互相厮杀等诸多挑战的一年。
“从目前行业来看，地平线、黑芝麻智能等芯片厂商进步比较明显，都获得了国内不少主机厂的定点，至少可以说主机厂们除了海外企业之外，有了新的替代选择。但不可忽略，未来如何在英伟达等国际大厂的优势下、以及有可能出现的低价倾销现象的背景下占住市场优势，地平线、黑芝麻智能等企业还需要做好准备。”张君毅这样表示。
有了这样的思考后，汽车芯片行业的一些玩家也开始从自身业务角度做出调整和变化，以便能更好地适应明年的行业竞争态势。
今年4月，黑芝麻智能宣布进行战略升级，从此前的“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。与该战略齐头并进的产品侧，黑芝麻智能彼时也推出了全新产品线“武当”系列和该系列首款芯片C1200，聚焦于跨域计算应用场景。
按照其官方介绍，武当系列芯片，可以覆盖智舱和智驾等智能汽车内部多个不同域的计算需求，具备多域融合的能力。这也意味着，黑芝麻智能基于华山系列自动驾驶芯片，已经走向更多领域的芯片布局。
这样类似的动作，也有其他玩家在布局。比如专注于自动驾驶芯片的奕行智能，其官方介绍会在之后不仅推出一款面向辅助驾驶领域的AI芯片，同时也会推出座舱AI画质处理的芯片，这两款芯片计划于2024年起陆续量产。
芯驰科技，在今年也发布了旗下第二代中央计算架构SCCA2.0，该架构基于高性能处理器作为核心，可满足对智能座舱、智能驾驶、整车控制等不同域的跨域计算需求。
除了扩大自身的产品体系和业务广度之外，这些芯片厂商也在适应全行业的“降本增效”趋势，试图帮助下游的主机厂缩短产品开发周期，以便降低成本。
以地平线为例，其在今年广州车展上发布了旗下最新芯片产品——征程6，这也是地平线继征程2、征程3和征程5后新一代芯片产品。据介绍该芯片打破了此前的多芯片组装方案，而是通过一颗芯片来满足CPU、BPU、GPU、全功能的MCU异构化计算需求。
相比于多芯片组装方案，单颗异构芯片确实能减少算力的浪费、提升计算效率以及降低主机厂部署难度。征程6，按照其官方的计划预计在明年4月正式发布。
此外，地平线基于芯片还推出了可推动智驾大规模量产的工具包，比如相继推出天工开物算法工具链、艾迪软件开发平台、踏歌操作系统TogetheROS™和TogetheROS·Auto开发套件，可以进一步提升主机厂产品研发效率。
再来看黑芝麻智能的武当C1200芯片，可以在实现跨域融合的同时，也能减少整车的芯片数量，进而有效提升主机厂产品研发效率。
在张君毅看来，芯片跨域多域融合、中央计算架构，都属于未来行业的发展方向，各个企业都在考虑延伸自身特质以外的业务范围。但对于汽车芯片行业来说，也需要与更多行业建立生态且进行联动，进而推动整个产业蓬勃发展。
在连线出行看来，2024年乃至未来的汽车芯片行业，必然会伴随着新能源汽车行业进入决赛，也不可避免会走向角逐头部玩家的最终战场。基于以上分析看，地平线和黑芝麻智能等芯片企业，已经为此做了诸多思考和准备。
毕竟对于余凯和单记章、以及他们背后的地平线和黑芝麻智能来说，要实现自己梦想的前提，是建立在打赢行业决战的基础上。
