来源：猎云网
近日，半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）企业——无锡智现未来科技有限公司（简称：智现未来）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。
据天眼查，智现未来成立于2021年，是全球领先的以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，服务超过180家半导体标杆客户。公司深耕半导体制造领域20余年，依托经众多头部客户量产验证的工业软件方案和“大模型+”产品应用，为高端制造业提供生产过程的工程管理、产品管理以及设备智能化赋能，全面助力制造业转型升级。
此前，公司已完成两轮融资，大数长青、松禾资本、物美科技集团为背后资方。
而此轮融资，智现未来将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，并助力国产半导体生态的协同优化。
