猎云网8月28日报道 (文/马赈翊)
英特尔日前宣布推出堪称世界上最小的3G网络芯片模块,其大小和一美分硬币产不多。
据悉,这款芯片的代号为XMM 6255,整体面积仅为300平方毫米。
别看人家个头下,但却很有内涵。除了内嵌电力供应装置之外,还特别对芯片过热等极端条件下的运行进了很多优化。
分析人士指出,随着这种超微型化芯片的推出,将有利于推进物联网的发展。
很显然,在移动芯片领域颜面扫地的英特尔,在积极追赶的同时,已经为下一波科技浪潮的到来做好的准备。
猎云网8月28日报道 (文/马赈翊)
英特尔日前宣布推出堪称世界上最小的3G网络芯片模块,其大小和一美分硬币产不多。
据悉,这款芯片的代号为XMM 6255,整体面积仅为300平方毫米。
别看人家个头下,但却很有内涵。除了内嵌电力供应装置之外,还特别对芯片过热等极端条件下的运行进了很多优化。
分析人士指出,随着这种超微型化芯片的推出,将有利于推进物联网的发展。
很显然,在移动芯片领域颜面扫地的英特尔,在积极追赶的同时,已经为下一波科技浪潮的到来做好的准备。