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小白智慧门系列崭新里程碑，众筹成绩亮眼

小白智慧门系列崭新里程碑，众筹成绩亮眼

超400%+ 完成销售目标，众筹活动圆满收官！

硬科技 智能家居
王非 2022-05-23
华为鸿蒙负责人被曝离职，加盟鸿蒙产业生态成员企业深开鸿

华为鸿蒙负责人被曝离职，加盟鸿蒙产业生态成员企业深开鸿

目前，王成录个人微博的官方认证已取消。

硬科技
王非 2022-05-23
基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片

基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片

该款芯片实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。

硬科技 人工智能
王非 2022-05-23
半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-22
背靠华为、深创投，中科飞测恢复IPO再闯科创板

背靠华为、深创投，中科飞测恢复IPO再闯科创板

从中科院实验室走出来的团队，要去科创板IPO了。

直通IPO 硬科技
吕鑫燚 2022-05-20
联想创投被投企业思特威成功科创板IPO，助推智能成像技术快速发展

联想创投被投企业思特威成功科创板IPO，助推智能成像技术快速发展

开盘涨幅超60%。

硬科技
盛佳莹 2022-05-20
小米Q1收入734亿元，利润同比跌五成，手机业务短线承压

小米Q1收入734亿元，利润同比跌五成，手机业务短线承压

造车等创新业务投入达4.25亿元。

直通IPO 智能硬件 新零售 硬科技
林京 2022-05-19
科视光学获近4亿元C轮融资，中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投

科视光学获近4亿元C轮融资，中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投

产业投资方鑫睿资本、分享投资等跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-05-18
智绘微电子完成数千万元Pre-A轮融资，南京江宁高新科创投领投

智绘微电子完成数千万元Pre-A轮融资，南京江宁高新科创投领投

苏州国芯科技股份有限公司战略投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-12
手机没有新故事

手机没有新故事

厂商们深扎手机市场的同时，也在重找增长曲线，增设产品线、尝试创新业务等，但行业的零和博弈下，增长的新故事并不容易讲。

转载 硬科技
王非 2022-05-12
被曝制裁升级，海康威视如何应对芯片“警报”？

被曝制裁升级，海康威视如何应对芯片“警报”？

海康威视对于芯片的定位是更多依靠产业链上的合作伙伴。

硬科技 人工智能
邵延港 2022-05-12
芯片业人才荒乱象：大厂频遭挖角，HR上街“抢人”，天价速成班借机揽财！

芯片业人才荒乱象：大厂频遭挖角，HR上街“抢人”，天价速成班借机揽财！

庞大的人才缺口，直接导致了整个芯片行业的人才争抢严重。

行业研究 转载 硬科技
新浪科技 2022-05-12
24天销售超300万元，小白智慧门BLADE STAR深受用户青睐

24天销售超300万元，小白智慧门BLADE STAR深受用户青睐

小白智慧门BLADE STAR系列，采用全新自研门体结构，行业首创可同时兼容防火门和防盗门的结构要求。

硬科技 智能家居
王非 2022-05-12
清控招商领投，华慧芯完成近亿元B轮融资

清控招商领投，华慧芯完成近亿元B轮融资

深创投、北极光创投、京津冀国家技术创新中心等国内一线投资机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-11
科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器创始人孔维亭表示，本轮融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-05-11
软体机器人研发商SRT完成近亿元新一轮融资

软体机器人研发商SRT完成近亿元新一轮融资

本轮融资由政府下属企业亦庄国投与北京市中小企业发展基金出资参与设立的芯创一期基金共同投资。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2022-05-10
深耕人机物三元深度融合，中科物栖完成近3亿元Pre-A+轮融资

首发深耕人机物三元深度融合，中科物栖完成近3亿元Pre-A+轮融资

本轮融资由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富等联合投资。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-05-10
半导体估值，砍了：我愿意接受平轮

半导体估值，砍了：我愿意接受平轮

“创始人要能屈能伸，该下调估值就果断出手，先拿钱再说。”

转载 硬科技
投资界 2022-05-09
具身认知视角下“智能”的概念

具身认知视角下“智能”的概念

智能可简单表述为问题求解和响应的能力。

转载 硬科技
王非 2022-05-09
致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资

致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资

Pre-A轮融资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-09