王传福第三个IPO杀到,估值300亿
金属3D打印公司汉邦科技完成近4亿元首轮融资,前海方舟领投
中科创星米磊:如何抓住中国科技腾飞的三次机遇?
深创投领投,硅谷数模完成15亿元Pre-IPO轮融资
三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成领投数亿元产业融资
收购魅族,吉利造手机跃迁
中芯聚源、上海思脉资产领投,半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资
mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和新一轮投资
上亿融资、合作升级,思必驰造芯再获肯定
山海半导体完成超千万美金融资,推出国际先进水平信号链产品
华为连开四枪,红杉高瓴扣动扳机,一颗“卡脖子皇冠”撑起4400亿美元市场
中科闻歌完成中网投与盈富泰克战略投资
今天,IDG斩获一个硬核IPO
登临科技完成新一轮战略融资,高通创投、光远资本等产业基金持续加持
芯驰科技成绩单:服务超250家客户,定点覆盖中国超70%车厂
华为的第五个IPO,小赚20多亿
柔性生物电子及相关产品解决方案提供商Rotex完成数千万元A轮融资
估值100亿,这一条赛道火了
一微半导体完成D轮融资,武岳峰集成电路基金领投
自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能获得博世旗下博原资本战略投资