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寻求融资
1月
17
所有主营业务连续第五个季度全部盈利。
海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。
本轮融资由英诺天使基金领投，合力能源跟投。
本文重点关注了模拟芯片、处理器芯片和传感器芯片三大赛道。
以超大倍率变焦切入，中润光学已成细分市场头部玩家。
本轮资金将用于增加研发投入、产线建设以及企业运营等。
由丰年资本领投，哇牛资本、汇芯投资等机构跟投。
半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。
中国第一家碳化硅外延片民营企业，开始谋划IPO。
聚焦短途载人空中出行。
天科合达8英寸导电型碳化硅产品已经达到了量产标准，计划2023年进行小批量生产。
赛富投资基金领投，中信建投资本、银杏谷资本跟投。
为了拓展美国市场，健行仿生将于今年下半年进行下一轮融资。
哈勃投资回报率超3304%。
站在迷雾的十字路口。
禾赛科技将光速称为公司的“共同创始人”。
投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。
由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投。
融资后，中农种源将持续投入研发，进一步开拓新的育种技术，并创制优异原始育种材料。
资金将主要用于光谱视觉关键技术的研发、产品更新迭代、行业应用场景落地及市场推广等。
