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发布融资消息
寻求融资
6月
09
或将创造国内EDA行业最大并购案。
本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投。
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
曾连续“踩雷”证券服务机构。
英特尔CEO换将，在全球科技圈为大模型和AI芯片全线"飙红"的大环境下。
国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。
数家知名投资机构及产业资本跟投。
解决国产高端材料 “卡脖子” 难题。
时隔9月，高端船舶电动化系统方案提供商又融一轮。
“IPO开闸”，云英谷可能有其他打算。
合创资本出手。
等待IPO开闸？
此前曾拟募资15亿元，冲刺上交所主板IPO。
本轮融资将加速公司液体火箭研发制造以及商业化的落地。
此前曾计划科创板IPO，去年年底刚登陆新三板。
联想创投、小米战投也都出手了。
加速推动AI大模型等新质生产力技术在核心环节的实施应用。
天数智芯专注通用GPU架构下国产自主可控AI芯片的技术研发。
荣耀同时呼吁整个行业携手共进，打造开放、共创、共享的生态体系，充分激发人类潜能，共创美好未来，造福全人类。
