全部
早期项目
A轮后
AI星球
融资汇
上市公司
招股书
财报
创业故事
行业研究
观点
早报
聚焦Micro-LED微显示芯片，诺视科技完成数千万元Pre-A轮系列融资

聚焦Micro-LED微显示芯片，诺视科技完成数千万元Pre-A轮系列融资

Pre-A轮由盛景嘉成领投，上市公司百纳千成跟投，老股东持续加码；Pre-A+轮由九合创投独家投资。

融资汇 虚拟现实 硬科技
王非 2022-11-08
小米中金等领投，埃泰克汽车电子时隔三个月再获超5亿元C轮融资

小米中金等领投，埃泰克汽车电子时隔三个月再获超5亿元C轮融资

目前，埃泰克每年汽车电子产品供货量超过1000万套。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-11-08
氮矽科技完成A轮融资，由魅族联合创始人白永祥领投

氮矽科技完成A轮融资，由魅族联合创始人白永祥领投

兰璞资本和亚商资本跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-11-07
腾讯WE大会十年：揭秘大国重器，将建永久科技馆与百年科技树

腾讯WE大会十年：揭秘大国重器，将建永久科技馆与百年科技树

七位顶尖科学家齐聚，分享了这些前沿科技。

上市公司 硬科技
林京 2022-11-06
2022科创板最大IPO来了！华虹半导体2021年营收超百亿，拟募180亿

2022科创板最大IPO来了！华虹半导体2021年营收超百亿，拟募180亿

综合毛利率低于30%，不足同行业水平。

招股书 上市公司 硬科技
盛佳莹 2022-11-05
专访数字愿景创始人郝莹：用科技创业与世界对话

专访数字愿景创始人郝莹：用科技创业与世界对话

相比被时代浪潮裹挟，郝莹更希望坚持长期主义，登上离未来更近的船只。

创业故事 硬科技
盛佳莹 2022-11-05
数智赋能、链通未来，2022世界智能制造大会11月23-25日将在南京举行

数智赋能、链通未来，2022世界智能制造大会11月23-25日将在南京举行

第二届全国智能制造创新大赛也将同期举行。

活动 生产制造 硬科技
王非 2022-11-04
亮道智能获超亿元人民币B1轮融资，加速纯固态激光雷达自动化量产

亮道智能获超亿元人民币B1轮融资，加速纯固态激光雷达自动化量产

朗玛峰创投领投，彬复资本跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-11-04
集成电路用硅片制造商上海超硅完成B+轮融资

集成电路用硅片制造商上海超硅完成B+轮融资

本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-03
盛石资本和同创伟业联合领投，瑶芯微完成数亿元C轮融资

盛石资本和同创伟业联合领投，瑶芯微完成数亿元C轮融资

基石资本、美的投资等参与投资，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金继续追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-03
智能触觉感知技术创新者钛方科技再获投资，联想创投持续加注

智能触觉感知技术创新者钛方科技再获投资，联想创投持续加注

钛方科技目前已经完成B2轮融资，资金主要用于产品和技术研发与市场开拓。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-03
两年四轮，高精度3D扫描仪研发商知象光电再获过亿元C轮融资

首发两年四轮，高精度3D扫描仪研发商知象光电再获过亿元C轮融资

由安信投资领投，老股东钟鼎资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-03
隆基绿能发布新一代光伏组件产品Hi-MO 6，推动分布式光伏市场

隆基绿能发布新一代光伏组件产品Hi-MO 6，推动分布式光伏市场

迎接全球“太瓦时代”的全面开启，加速推进能源转型。

活动 上市公司 能源矿产 硬科技
孙媛 2022-11-02
致力半导体激光器国产化，活力激光获亦庄资本数千万元A轮独家投资

致力半导体激光器国产化，活力激光获亦庄资本数千万元A轮独家投资

本轮资金将主要用于研发和生产千瓦级半导体激光器（1千瓦至1万瓦）系列产品，在激光焊接和激光表面处理领域进行推广应用。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-02
22家上市公司跨界储能，教育和黑芝麻糊也来了

22家上市公司跨界储能，教育和黑芝麻糊也来了

并不是跨界储能，就能实现1+1>2。

上市公司 生产制造 新基建 硬科技
吕鑫燚 2022-11-01
华为将收获一个芯片IPO，投资回报率达851%

华为将收获一个芯片IPO，投资回报率达851%

裕太微或将成为华为哈勃收获的第9个IPO项目。

直通IPO 硬科技
王非 2022-10-31
源于中科院，国产DSP芯片供应商中科本原完成B轮融资

首发源于中科院，国产DSP芯片供应商中科本原完成B轮融资

本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-31
专注传感与控制等IC研发与生产，意瑞半导体完成1.5亿元C轮融资

专注传感与控制等IC研发与生产，意瑞半导体完成1.5亿元C轮融资

本轮融资由架桥资本领投，深创投、元禾璞华、上海科创投、元禾辰坤等机构参与跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-10-31
华为前三季度收入4458亿元同比下降2.19%，主营业务利润率6.1%去年同期为10.2%

华为前三季度收入4458亿元同比下降2.19%，主营业务利润率6.1%去年同期为10.2%

华为第三季度的收入为1442亿元，同比增长6.1%。

生产制造 硬科技
王非 2022-10-27
中国航发领投，交叉双旋翼无人直升机研发商清航装备完成近2亿元B轮融资

中国航发领投，交叉双旋翼无人直升机研发商清航装备完成近2亿元B轮融资

成立7年来，清航装备已完成3.5亿元6轮融资。

融资汇 无人机 硬科技
王非 2022-10-27