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寻求融资
12月
27
金牛国投、成都科创投、未来启创等机构跟投。
信芯科技是一家专注于毫米波集成电路（MMIC）芯片设计研发的高新技术企业。
本轮融资将主要用于产品研发、产线建设和业务拓展等方面。
融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。
策源资本跟投。
2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。
崛起的航空航天领域，开始从体制内挖人了。
本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。
A2轮由消费投资公司L Catterton（路威凯腾）领投。
锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。
雷鸟X2将于2023年H1量产上市。
水木春锦资本、领航新界跟投。
本轮资金将用于正泰新能TOPCon电池组件产能扩张。
浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。
清新资本、能链、比高新能源跟投。
华为哈勃入股8个月后，公司估值由10亿攀升至23.32亿元。
“人造太阳”何时能成为现实？
商业化兑现前期，玩家跟机构还有机会吗？
本轮融资主要用于整体充磁自动化装备产线扩建以及高精度多极磁环组件的开发。
“我们投一个项目，一般1个月就会完成投资，但孵化之路得走5年或更久。”
