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寻求融资
12月
26
专注氮化镓功率芯片解决方案。
融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。
英诺天使基金领投，中关村发展集团等多家机构跟投。
本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。
奕斯伟能否复刻出下一个京东方？
广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。
龙城英才参股子基金投资。
金鼎资本、中金资本参投。
吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。
联想创投和启赋资本联合领投，合方资本跟投。
本轮资金将用于加速产品研发和市场拓展。
此前在上海车展发布了第二代高精度定位芯片Alice，支持汽车功能安全ASIL B。
2024年将会有搭载此芯科技CPU芯片的终端产品落地。
目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化 CPU IP。
2023年，第一代“天狼星”架构GPU实现量产。
本轮融资将用于中大型控制系统的研发量产和产能建设。
融资资金将主要用于产品研发和后续流片。
GPU赛道对手，将战场迁到人工智能。
本轮融资资金将主要用于扩大生产线、加强研发和知识产权系统建设。
国内可从架构端、材料端、IP/设计端、制造端全方面创新突破，从而提升自身在产业链中的竞争力。
