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深耕半导体先进封装领域，科阳半导体获超1亿元战略投资

深耕半导体先进封装领域，科阳半导体获超1亿元战略投资

投资方为龙驹智芯、龙驹创合。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-03
高端LED芯片定制设计和生产商华引芯完成1.3亿元B1轮融资

高端LED芯片定制设计和生产商华引芯完成1.3亿元B1轮融资

投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-03
聚焦“AI+足球”，商汤科技投资企业赛事之窗再获融资

聚焦“AI+足球”，商汤科技投资企业赛事之窗再获融资

赛事之窗正式发布首个智慧足球场产品——球场之星。

融资汇 大数据 硬科技 其他
林京 2021-12-31
率先实现车规芯片量产出货，云途半导体完成亿元A轮融资

率先实现车规芯片量产出货，云途半导体完成亿元A轮融资

云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
高瓴创投领投，碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

高瓴创投领投，碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
显示驱动芯片研发商观海微电子获毅达资本领投超亿元B轮融资

显示驱动芯片研发商观海微电子获毅达资本领投超亿元B轮融资

观海微电子目前量产产品十余颗，覆盖了从手机到电视等多种显示领域，累计出货量超数千万颗。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-31
CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

顺为资本跟投，飞图，珠海力高，苏州清源，力合等老股东继续加码跟进。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-30
有道词典发布年度词汇：Salute，致敬每一位学习者

有道词典发布年度词汇：Salute，致敬每一位学习者

“Salute(致敬)”在一众热词中脱颖而出，搜索涨幅超过了往年的7025 .49%。

上市公司 教育培训 硬科技
王非 2021-12-30
国科嘉和王戈：未来十年，技术资本作为硬科技动力将进一步发展壮大

国科嘉和王戈：未来十年，技术资本作为硬科技动力将进一步发展壮大

未来五年，数字、智能、绿色、生物四大经济领域大有可为。

行业研究 硬科技
王非 2021-12-30
一个月之内连投两只半导体基金，董小姐造芯是认真的？

一个月之内连投两只半导体基金，董小姐造芯是认真的？

国内积极造芯的家电企业，远不止格力一家。

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东四十条资本 2021-12-30
AR光波导模组供应商珑璟光电完成过亿元C轮融资，华强资本领投

AR光波导模组供应商珑璟光电完成过亿元C轮融资，华强资本领投

朗玛峰创投、灏浚资本、贵全长青等机构跟投，老股东君盛投资继续追加投资。

融资汇 虚拟现实 硬科技
王非 2021-12-30
创始人出身百度自动驾驶团队，白犀牛完成5000万元Pre-A+轮融资

创始人出身百度自动驾驶团队，白犀牛完成5000万元Pre-A+轮融资

本轮投资方包括索道资本、长安私人资本、基石资本，老股东线性资本为Pre-A轮领投方，并在本轮中超额支持。

融资汇 物流运输 硬科技
王非 2021-12-30
长城汽车战略领投同光股份，深入布局第三代半导体核心产业

长城汽车战略领投同光股份，深入布局第三代半导体核心产业

双方合作将不断深化，推动第三代半导体领域的技术积淀，促进半导体产业链垂直布局。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-12-29
年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

本轮融资由武岳峰科创领投，红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投，老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
领跑国产高性能企业级SSD市场，忆芯科技完成5亿元B轮融资

领跑国产高性能企业级SSD市场，忆芯科技完成5亿元B轮融资

本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-28
达摩院2022十大科技趋势发布：硅光芯片将突破摩尔定律限制

达摩院2022十大科技趋势发布：硅光芯片将突破摩尔定律限制

这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。

硬科技 人工智能
王非 2021-12-28
聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-12-28
深耕半导体智能制造领域，埃克斯工业完成过亿元B轮融资

深耕半导体智能制造领域，埃克斯工业完成过亿元B轮融资

本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投，华润润科微电子基金跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-12-28
上汽、小米等联手投资了一家车规级芯片厂商

上汽、小米等联手投资了一家车规级芯片厂商

这是旗芯微成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-12-28