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寻求融资
11月
24
本轮融资主要用于齿科数字化软硬件的研发、市场渠道拓展。
公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。
磐霖资本、南京市创新投资集团跟投,启高资本持续加持。
青松基金和微光创投跟投,老股东顺为资本持续加码。
顺融资本参投,国发创投作为老股东持续追加投资。
中驱电机产品广泛应用于机器人、智能家居、汽车系统等行业。
跟投方为小米战投和沸点资本。
长江创新、建信投资、国铁建信、国投长江、建发基金、湖北高质量基金等国资基金,以及中珈资本、瑞江投资等社会资本跟投。
老股东达益能、一维创投跟投。
此次募集资金将继续深化中科玖源在聚酰亚胺领域的研发投入及产能扩充。
资金将主要应用于产品研发及市场推广两方面。
高榕资本、五源资本、源码资本跟投。
本轮融资由全球性顶级投资机构领投,IDG资本跟投。
从去年10月至今,小叶子已经连续8个月实现规模化财务盈利,处于行业领先。
无锡联泰投资、玖兆投资等数家机构跟投,原股东张江浩珩继续追加投资。
资方还包括昆仑资本、远镜创投、和玉资本、红杉种子基金、险峰长青、九合创投、联想之星、英诺创投、元禾原点以及华方资本。
本轮融资将用于新品研发。
其他投资方包括云锋基金、景林投资、昆仲资本、比亚迪集团等。
老股东北极光创投持续加注。