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摩芯半导体完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投

摩芯半导体完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投

资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-05-31
中科亿海微完成3亿元B轮融资，加速打造FPGA高端“中国芯”

中科亿海微完成3亿元B轮融资，加速打造FPGA高端“中国芯”

本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-27
3D传感整体解决方案供应商安思疆科技完成逾亿元B轮融资，海通证券领投

3D传感整体解决方案供应商安思疆科技完成逾亿元B轮融资，海通证券领投

基石资本、珠海科创投、睿鲸资本、老股东复星创富，以及深圳南山区政府投资平台南山战新投等联合投资。

融资汇 虚拟现实 硬科技 人工智能
王非 2022-05-27
镓未来完成近亿元A+轮融资，顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资

镓未来完成近亿元A+轮融资，顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资

本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-05-26
鹏瞰科技完成数亿元战略融资，韦豪创芯、芯原股份和临芯投资联合领投

鹏瞰科技完成数亿元战略融资，韦豪创芯、芯原股份和临芯投资联合领投

诚盟基金等机构跟投，老股东华登国际等继续加码。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-26
中储国能获华控基金领投3.2亿元Pre-A+轮融资，加快新型储能技术产业布局

首发中储国能获华控基金领投3.2亿元Pre-A+轮融资，加快新型储能技术产业布局

本轮融资除中科创星、招银国际、联想之星、普华资本等老股东持续跟投外，参与投资的机构还有高榕资本、三峡能源、翠微集团、中比基金、新鼎资本等。

融资汇 能源矿产 硬科技
王非 2022-05-26
物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资，工善资本领投

物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资，工善资本领投

信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-05-25
高云半导体完成8.8亿元B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程

高云半导体完成8.8亿元B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程

本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-25
半导体光电材料和芯片产品研发商元旭半导体完成数亿元C轮融资

半导体光电材料和芯片产品研发商元旭半导体完成数亿元C轮融资

本轮融资由新股东之路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高创投资集团继续跟投加码。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-25
专注打造汽车通讯互联设备，柯特瓦电子完成数千万元A轮融资

专注打造汽车通讯互联设备，柯特瓦电子完成数千万元A轮融资

本轮融资由邦盛资本领投，芯湃资本跟投。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-05-24
特仪科技完成上亿元B轮融资，中电中金领投

特仪科技完成上亿元B轮融资，中电中金领投

浙商创投、新俊逸跟投。

融资汇 企业服务 硬科技
王非 2022-05-24
半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

半导体芯片外延托盘制造商六方科技完成数千万元A轮融资，中南创投领投

杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-22
科视光学获近4亿元C轮融资，中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投

科视光学获近4亿元C轮融资，中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投

产业投资方鑫睿资本、分享投资等跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2022-05-18
智绘微电子完成数千万元Pre-A轮融资，南京江宁高新科创投领投

智绘微电子完成数千万元Pre-A轮融资，南京江宁高新科创投领投

苏州国芯科技股份有限公司战略投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-12
清控招商领投，华慧芯完成近亿元B轮融资

清控招商领投，华慧芯完成近亿元B轮融资

深创投、北极光创投、京津冀国家技术创新中心等国内一线投资机构跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-11
科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器创始人孔维亭表示，本轮融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-05-11
软体机器人研发商SRT完成近亿元新一轮融资

软体机器人研发商SRT完成近亿元新一轮融资

本轮融资由政府下属企业亦庄国投与北京市中小企业发展基金出资参与设立的芯创一期基金共同投资。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2022-05-10
深耕人机物三元深度融合，中科物栖完成近3亿元Pre-A+轮融资

首发深耕人机物三元深度融合，中科物栖完成近3亿元Pre-A+轮融资

本轮融资由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富等联合投资。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-05-10
致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资

致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案，尊湃通讯成立一年完成总额超3亿元融资

Pre-A轮融资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。

融资汇 硬科技
王非 2022-05-09
专注先进封装半导体设备国产化，泰研半导体获合创资本数千万元A轮融资

专注先进封装半导体设备国产化，泰研半导体获合创资本数千万元A轮融资

本轮资金将主要用于产品扩产和交付。

融资汇 硬科技
王非 2022-04-28