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工业无人机企业科比特完成3亿元E轮融资

工业无人机企业科比特完成3亿元E轮融资

本轮融资完成后，科比特成为工业无人机赛道估值最高的公司。

融资汇 硬科技
王非 2022-03-02
虎年第一个破发股，市值270亿

虎年第一个破发股，市值270亿

大族数控背后，站着一位60后北航学霸。

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王非 2022-03-02
中科酷原获中科创星数千万元级A轮独家投资

中科酷原获中科创星数千万元级A轮独家投资

本轮融资主要用于量子精密测量仪器和原子量子计算的研发和产业化。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-03-01
俄乌战争“扎芯”，国产半导体企业机会来了？

俄乌战争“扎芯”，国产半导体企业机会来了？

实际上，国内对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够“卡中国脖子”的技术了。

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新浪科技 2022-03-01
芯片校招大战：刚毕业年薪40w，VC/PE也看懵了

芯片校招大战：刚毕业年薪40w，VC/PE也看懵了

今时不同往日。

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投中网 2022-03-01
国产手机出海大乱斗：入场南美，死磕阿根廷

国产手机出海大乱斗：入场南美，死磕阿根廷

在打完欧洲、东南亚市场的关键战役之后，眼下的南美，成了全球手机厂商争夺的焦点位置。

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锌财经 2022-03-01
高性能可编程网络芯片研发商篆芯半导体完成近亿元天使轮融资

高性能可编程网络芯片研发商篆芯半导体完成近亿元天使轮融资

投资方包括高榕资本、新芽基金等。

融资汇 硬科技
王非 2022-03-01
GNSS高精度定位服务提供商六分科技完成6.2亿元B轮融资

GNSS高精度定位服务提供商六分科技完成6.2亿元B轮融资

本轮融资由启迪裕麟、华控基金、鼎晖百孚、元禾重元、渝富资本、海河沄柏、新鼎资本、中信理财、益华资本、泓松物联等联合投资。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-02-28
蔚来造手机，还有机会吗？

蔚来造手机，还有机会吗？

按照当前形势，蔚来手机也只能依靠汽车一体化的优势来“卖手机”，但又有多少蔚来车主愿意为“蔚来手机”买单呢？

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王非 2022-02-28
红杉君联联合领投，嬴彻科技完成1.88亿美元B+轮融资

红杉君联联合领投，嬴彻科技完成1.88亿美元B+轮融资

自2021年底，嬴彻科技已联合主机厂伙伴率先实现L3级别自动驾驶卡车的前装量产。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2022-02-28
无线位置感知和网络芯片公司科默罗获数千万种子轮投资

无线位置感知和网络芯片公司科默罗获数千万种子轮投资

凯旋创投和启程智源投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-28
成立不到一年，图灵量子完成第三轮融资，元禾原点领投

成立不到一年，图灵量子完成第三轮融资，元禾原点领投

累计融资额已经超5亿元。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-28
速腾聚创获新一轮战略融资，比亚迪、小米等投资

速腾聚创获新一轮战略融资，比亚迪、小米等投资

投资方包括比亚迪、宇通、香港立讯有限公司、德赛西威、星韶创投、晨岭资本、湖北小米长江产业基金、中新融创、东方富海旗下多只基金、康成亨等。

融资汇 汽车交通 硬科技 人工智能
王非 2022-02-27
新型光电芯片及光电集成技术研发商埃尔法光电完成数千万元B轮融资

新型光电芯片及光电集成技术研发商埃尔法光电完成数千万元B轮融资

投资方为深圳市创新投资集团。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-02-23
顺为资本前瞻性启动 “顺为探索计划”，投资总规模10亿元人民币

顺为资本前瞻性启动 “顺为探索计划”，投资总规模10亿元人民币

致力于扶持上百家国内先进制造、前沿计算、双碳科技、生命科学等领域的前沿颠覆性创新项目，为业内顶尖科技人才实现科技报国的梦想提供助力与支持。

行业研究 生产制造 硬科技
王非 2022-02-23
达摩院定向通信技术实现突破，破解毫米波应用关键难题

达摩院定向通信技术实现突破，破解毫米波应用关键难题

上传速率是5G的7倍，并支持24K高清全景直播。

硬科技 人工智能
王非 2022-02-23
纵行科技完成数亿元B+轮融资，加速落地 LPWAN 2.0“T型战略”

纵行科技完成数亿元B+轮融资，加速落地 LPWAN 2.0“T型战略”

由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业基金跟投。

融资汇 物联网 硬科技
王非 2022-02-23
TCL创投领投，科韵激光完成数千万元A+轮融资

首发TCL创投领投，科韵激光完成数千万元A+轮融资

乾融控股以及苏州韵兴创投联合跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-23
科技潮玩公司“星奇世界HISINGY”完成百万级美元天使轮融资，真成投资领投

首发科技潮玩公司“星奇世界HISINGY”完成百万级美元天使轮融资，真成投资领投

陈悦天（火凤资本）跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-22
AMOLED驱动芯片设计公司昇显微完成过亿元B轮融资，金浦智能领投

AMOLED驱动芯片设计公司昇显微完成过亿元B轮融资，金浦智能领投

国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投，公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-18