布局端侧AI生态，此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片

布局端侧AI生态，此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片

打造新一代AI PC算力底座。

公司动态 人工智能 硬科技
孙媛 2024-07-30
国调基金领投，此芯科技完成数亿元A+轮融资

国调基金领投，此芯科技完成数亿元A+轮融资

本轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。

融资汇 人工智能 硬科技
邵延港 2024-04-15
三七互娱、同歌创投领投，CPU企业此芯科技完成A轮融资

三七互娱、同歌创投领投，CPU企业此芯科技完成A轮融资

2024年将会有搭载此芯科技CPU芯片的终端产品落地。

融资汇 人工智能 硬科技
吕鑫燚 2023-06-19
通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A+轮融资，广发乾和投资

通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A+轮融资，广发乾和投资

本轮融资将用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。

融资汇 硬科技
王非 2022-12-10
蔚来资本启明创投领投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A轮融资

蔚来资本启明创投领投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A轮融资

BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-07-19
此芯科技连续两轮融资数千万美元，联想创投投资天使轮，启明创投领投天使+轮

此芯科技连续两轮融资数千万美元，联想创投投资天使轮，启明创投领投天使+轮

天使+轮跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。

融资汇 硬科技
王非 2022-02-16