芯片研发商地芯科技完成近亿元B+轮融资

芯片研发商地芯科技完成近亿元B+轮融资

投资方为鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资。

融资汇 人工智能 硬科技
李月阳 2024-07-31
地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。

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王非 2021-03-08