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寻求融资
锐盟半导体已与多家头部终端进行量产项目的深度合作,即将实现批量出货。
本轮融资将主要用于公司新产品的研发及加速量产,以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。