韬润半导体完成新一轮数亿元D++轮融，熙诚金睿领投

韬润半导体完成新一轮数亿元D++轮融，熙诚金睿领投

本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

融资汇 硬科技
邵延港 2026-01-27
高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资

高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资

过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链。

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王非 2025-04-11
高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

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王非 2021-11-19