高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资

高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元D+轮融资

过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链。

融资汇 硬科技
王非 2025-04-11
高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体完成新一轮融资

同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-19