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寻求融资
6月
16
北京市先进制造业基金领投。
重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新。
背后股东开始多元化。
专注于大面积钙钛矿膜抽气结晶技术和设备。
紫金港资本独家投向，钙钛矿半导体发光材料研发商。
本轮融资新增株洲市北斗时空产业基金、无锡博智未来产业投资基金，老股东高粱资本跟投。
将资源和资金用在产业链投资上，“物尽其用、财尽其力”。
天使投资方明势创投与科幻基金加码跟投。
过去三年，公司营收保持年化超80%的高速增长，并成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链。
上海瑞力投资、未来资产资本等多家机构跟投，B轮股东达晨财智持续投资。
目前，公司绝压、高温压力芯片已进入量产阶段。
本轮募集资金将重点投向激光焊接、增材制造、安防装备等领域的核心技术研发与产业化布局。
稳固其在光通信行业的技术领先地位。
本轮融资由武汉凡谷、湖北省铁路发展基金等多家知名产业资本及投资机构联合投资。
自主研发的面向先进制程14nm节点的高精度套刻量测设备已经完成客户工艺验证。
本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投。
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。
国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。
数家知名投资机构及产业资本跟投。
