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寻求融资
12月
05
本轮融资资金将主要用于核心技术研发迭代、产能扩张及全球市场渠道建设。
这是年内获得的第三次市场投资。
本轮由元禾控股和合肥建投联合领投，老股东中科创星持续加注。
加速公司在新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产。
进一步优化公司“伺服系统市场结构”。
由成都科创投领投。
本轮融资由猎鹰投资旗下星奇基金、协立投资联合领投，东证资本跟投。
国内首家三代机型并行研发的eVTOL企业。
科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家机构及产业投资人共同加持。
本轮融资将直接加速星际荣耀主力产品双曲线三号可重复使用运载火箭的研制进程。
本轮融资将主要用于超透镜量产产线的持续建设、红外镜头扩产及可见光研发量产。
本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投。
进一步强化微分智飞在飞行机器人具身智能与群体智能领域的领先优势。
将主要用于加速注册临床推进、核心技术迭代、规模化产线等关键业务。
本轮融资将主要用于加速核心技术的迭代升级与量产能力的进一步提升。
东阳光领投，老股东耀途资本、永鑫方舟持续加码。
锐盟半导体已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。
占消费类光通信市场份额60%以上。
加速AR核心技术及产品落地。
国新基金领投1亿元，常金控、国科嘉和元齐资本跟投。
