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寻求融资
粤科集团、凯得基金、华诺医疗基金共同参与投资。
本轮融资由清新资本等投资方投资。
卓源资本、利哲创投、国圣资产、德邻资本、元禾控股等联合追加投资。
中建材基金、富浙资本等跟投。
道彤投资持续追投。
新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。
海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。
本轮融资将被用于提升外骨骼核心技术，核心产品的迭代升级与加速新产品的研发，完善团队架构及产品市场推广。
德联资本和北京国管顺禧基金投资。
深高新投、小禾创投等参与投资。
本轮融资产业投方包括天合光能、中环产投、赛福天等，财务投资方包括高瓴资本、永鑫方舟等。
老股东金鼎资本持续加码。
山西省上市倍增基金（山证投资）、联创资本、元能资本、正为资本、铁林资本、诚美资本共同投资。
融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。
朗玛峰创投领投，老股东耀途资本、同创伟业跟投。
数家汽车产业方跟投，老股东光速光合持续加注。
本轮融资后，将依托融资渠道，搭建与投资企业间的业态合作和资源整合，进一步完善业务生态场景与行业服务能力。
本轮融资资金将主要用于技术研发和产品迭代等。
本轮融资由方源资本与云启资本领投，合肥市创新投跟投，现有股东金沙江创投、荣庆物流等继续加码。
本轮融资主要用于技术研发和全球化市场拓展，将进一步加速派电在智能化电摩领域的全球化步伐。
