墨芯人工智能完成A+、B轮各数亿元融资

墨芯人工智能完成A+、B轮各数亿元融资

这两轮的融资资金将用于墨芯二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建。

融资汇 人工智能
李月阳 2024-04-10
图形图像处理及传输解决方案提供商万像电子完成近亿元A+轮融资

图形图像处理及传输解决方案提供商万像电子完成近亿元A+轮融资

投资方为西高投，陕西空天动力研究院，常青资本，瑞垚电子，西安西交一八九六资本管理，中财融商等。

融资汇 硬科技
李月阳 2024-02-21
埃芯半导体完成数亿元B轮融资

埃芯半导体完成数亿元B轮融资

由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。

融资汇 人工智能
李月阳 2024-01-24
壁仞科技联创徐凌杰离职，仍坚守智能算力赛道

壁仞科技联创徐凌杰离职，仍坚守智能算力赛道

“AGI is calling，江湖再见！”

人物 人工智能 云计算
李月阳 2024-01-24
MEMS传感器厂商迷思科技获数千万Pre-A轮融资，元禾璞华领投

MEMS传感器厂商迷思科技获数千万Pre-A轮融资，元禾璞华领投

自主掌握第三代压力传感器芯片技术。

早期项目 硬科技
孙媛 2024-01-17
寒武纪今冬最难熬：连亏7年市值腰斩、创投股东跑了，市值神话即将破灭

寒武纪今冬最难熬：连亏7年市值腰斩、创投股东跑了，市值神话即将破灭

营收锐减且亏损不断的情况下，已经历过数轮股东清仓式减持的寒武纪，随着大规模股票解禁期到来，高市值神话恐已难以为继。

转载 人工智能 硬科技
李月阳 2024-01-16
鲁欧智造完成数千万元A轮融资，投资方为深创投和中科创星

鲁欧智造完成数千万元A轮融资，投资方为深创投和中科创星

本轮融资资金将用于扩大产能、扩大团队、启动热数字孪生业务。

融资汇 生产制造 硬科技
李月阳 2024-01-03
首传微获超亿元B轮融资，聚焦车载IVN超高速传输

首传微获超亿元B轮融资，聚焦车载IVN超高速传输

本轮融资由武岳峰科创领投，中芯熙诚、清研资本共同投资。

融资汇 汽车交通 硬科技
孙媛 2024-01-02
芯片设计靠抄袭海思，高榕小米嘉御投资数亿的芯片企业核心团队被抓

芯片设计靠抄袭海思，高榕小米嘉御投资数亿的芯片企业核心团队被抓

前员工创业挖角海思，如今侵权被抓。

创业故事 硬科技
邵延港 2023-12-25
湃睿半导体完成数千万A轮融资，打造高性能ATDC模数转换芯片品牌

湃睿半导体完成数千万A轮融资，打造高性能ATDC模数转换芯片品牌

本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。

融资汇 人工智能
李月阳 2023-12-13
芯片设计企业银牛微电子完成超5亿A轮融资，合肥产投和精确资本联合领投

芯片设计企业银牛微电子完成超5亿A轮融资，合肥产投和精确资本联合领投

津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。

融资汇 人工智能
李月阳 2023-11-27
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具

九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具

投资方为衢州政府产业基金。

融资汇 企业服务 人工智能
李月阳 2023-11-27
锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，国投创业、元禾辰坤联合领投

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，国投创业、元禾辰坤联合领投

联想创投、清科创投等持续跟投。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2023-11-21
光安伦完成近两亿元C轮融资，洪泰基金领投

光安伦完成近两亿元C轮融资，洪泰基金领投

是业内为数不多的具备10G EML批量供货能力的厂商。

融资汇 A轮后 硬科技
孙媛 2023-11-15
曦华科技完成超2亿元B+轮融资，加速多款车规级新产品研发及迭代量产

曦华科技完成超2亿元B+轮融资，加速多款车规级新产品研发及迭代量产

老股东弘毅投资继续加持。

融资汇 硬科技 其他
韩文静 2023-11-14
苹果、高通同时发布芯片，英特尔先慌了？

苹果、高通同时发布芯片，英特尔先慌了？

芯片之争再次上演。

转载 硬科技
锌财经 2023-11-08
英伟达H800/A800禁售，30天生效！美芯片禁令升级，仅剩V100可用？

英伟达H800/A800禁售，30天生效！美芯片禁令升级，仅剩V100可用？

就在刚刚，美国再次收紧对我国出口尖端AI芯片，英伟达A100、A800、H100、H800等无一幸免。

转载 硬科技
新智元 2023-10-18
苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，中鑫资本领投

苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，中鑫资本领投

本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2023-10-10
中茵微电子获近亿元A+轮融资，尚颀资本、联通创投加持

中茵微电子获近亿元A+轮融资，尚颀资本、联通创投加持

深耕IC设计先进技术平台。

融资汇 硬科技
盛佳莹 2023-09-08
泰矽微完成数千万元战略融资，投资方为星宇股份

泰矽微完成数千万元战略融资，投资方为星宇股份

专注于各类高性能模数混合芯片研发。

融资汇 人工智能 硬科技
李月阳 2023-09-07