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科创板迎来芯片巨头。
5月11日晚上，OPPO芯片自研公司哲库的员工突然收到了一封内部邮件。
后摩智能采用存算一体架构突破芯片算力和功耗的瓶颈，为智能汽车产业带来了全新解决方案。
君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投。
业内集成电路设计专家。
究其原因，其实还是AI军备赛对于功耗、成本的要求水涨船高。
除了部分汽车芯片、服务器芯片之外，整个半导体行业正在由盛转衰。
本轮融资将主要用于高通量微流控生产系统的持续研发及微球产品在生命科学的应用拓展。
高捷资本投资。
本轮融资资金将主要用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
汽车智能化正在迎来全新的发展阶段。
未来2-3年是关键的市场成熟期。
本轮融资资金主要用于支持订单交付、新产品线加速开发、丰富和完善应用场景、引入尖端人才。
上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。
“融资多，金额大”的故事正在这个赛道频繁上演。
深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。
苏州领军创投、宁波九益基金跟投。
此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。
资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
芯微电子还存在实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致等问题。
