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北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格资本、海阔天空创投(Beyond Ventures)、趣合投资跟投。
盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。
投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。
重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资。
投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。
本轮融资将进一步夯实登临科技全矩阵产品的研发与技术创新。
本轮融资资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。
目前公司已有三款核心产品投入市场。
专注氮化镓功率芯片解决方案。
奕斯伟能否复刻出下一个京东方？
再一次投身到轰轰烈烈的造芯事业中去。
融资资金将主要用于产品研发和后续流片。
英伟达最强劲的挑战者。
本轮融资将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等。
现阶段，全球光刻胶市场被5家日本企业垄断，累计占据90%的市场份额。
产品主要面向车规级智能驾驶、智慧物流、智能无人设备和物联网等领域。
科创板迎来芯片巨头。
5月11日晚上，OPPO芯片自研公司哲库的员工突然收到了一封内部邮件。
后摩智能采用存算一体架构突破芯片算力和功耗的瓶颈，为智能汽车产业带来了全新解决方案。
君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投。
