本轮融资将用于新一代先进工艺产品开发、丰富产品矩阵,加速推进超低功耗蓝牙SoC芯片和数模混合芯片的研发及市场推广。
本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广,进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。
山海半导体天使轮和Pre-A轮融资,分别由蓝驰创投和同创伟业(国家中小企业发展基金)领投,深创投和道彤投资跟投。
粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。
芯驰科技用不到3年时间,完成流片、车规最高等级认证和量产出货,覆盖中国超过70%的车厂,服务250余家客户,获得超50个定点。